उप सम्पादक जीत बहादुर चौधरी की रिपोर्ट
17/09/2026
काठमाण्डौ,नेपाल – भारत सरकार का लक्ष्य सेमीकॉन इंडिया 2.0 कार्यक्रम के तहत कम से कम 200 चिप डिजाइन स्टार्टअप और कंपनियों को इनक्यूबेट करना है।
इसकी घोषणा इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी, रेलवे और सूचना एवं प्रसारण मंत्री अश्विनी वैष्णव ने गुरुवार को सेमीकॉन इंडिया 2026 के उद्घाटन सत्र में की।
मंत्री वैष्णव ने सेमीकॉन मिशन के पहले चरण का अनुभव बताते हुए कहा, ”वह तो सिर्फ शुरुआत थी.” इस बार हमारी महत्वाकांक्षा बहुत बड़ी है।
पहले चरण में, 105 स्टार्टअप ने चिप डिजाइन का प्रयास किया, जिनमें से लगभग 20 को 800 करोड़ रुपये की उद्यम पूंजी निधि प्राप्त हुई।
सेमीकॉन 2.0 के तहत, सरकार का लक्ष्य सेमीकंडक्टर क्षेत्र के लिए 1 लाख तकनीकी और उद्योग-तैयार पेशेवरों को प्रशिक्षित करना भी है।
मंत्री वैष्णव ने सेमीकॉन 2.0 के छह प्रमुख स्तंभ भी प्रस्तुत किये।
इसके तहत पहला कॉलम सेमीकंडक्टर आईपी, चिप्स, सिस्टम-ऑन-चिप्स और मॉड्यूल के डिजाइन को कवर करेगा।
दूसरा स्तंभ मशीनें और सामग्री है, जिसमें अर्धचालक उपकरण, मरम्मत, गैस और रसायन विकसित किए जाएंगे।
तीसरा स्तंभ फैब्रिकेशन है, जिसके तहत डिस्प्ले, मेमोरी, सिलिकॉन, कंपाउंड और लॉजिक फैब सुविधाएं जोड़ी जाएंगी।
चौथा स्तंभ एडवांस्ड पैकेजिंग है, जिसमें 3डी पैकेजिंग इकाइयों का विस्तार किया जाएगा।
पांचवां स्तंभ अनुसंधान और विकास है। और छठा स्तंभ प्रतिभा विकास है, जिसके तहत 1 लाख तकनीशियनों को प्रशिक्षित करने का लक्ष्य है।
उद्योग साझेदारों ने सेमीकॉन 2.0 के लिए $5 बिलियन का योगदान दिया है।
सरकार ने 2026 तक चार और 2028 तक एक फैब प्लांट स्थापित करने का रोडमैप पेश किया है।
नई नीति के तहत, अंतरराष्ट्रीय कंपनियां अब भारतीय स्टार्टअप, चिप डिजाइन फर्मों और भारत के विदेशी नागरिकों के स्वामित्व वाली संस्थाओं के साथ सीधे सहयोग कर सकती हैं।
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने नई दिल्ली के यशोभूमि में 17 से 19 सितंबर तक आयोजित होने वाले तीन दिवसीय सेमीकॉन इंडिया 2026 कार्यक्रम का उद्घाटन किया।
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